Компаунд для электроники

Полимерная изоляция электроники. Компаунд

Защита и изоляция на печатных платах и различных компонентов электроники осуществляется заливочными компаундами. Этот полимер призван защитить контакты на платах и микросхемах от негативного влияния окружающей среды: пыли, влаги, механических ударов, прочих загрязнений и воздействий.

Чтобы понимать, компаунд имеет значительно обширнее области применения, кроме как защита электроники. В этом названии заключается ряд терминов:

  • эпоксидная смола;
  • термоклей;
  • заливной пол;
  • силикон и другие, затвердевающие материалы, которыми можно наполнять, защищать, изолировать и применять в качестве буфера для других целей. Само слово, в переводе с английского означает смесь/состав.

При необходимости можно герметизировать устройство полностью, что обеспечивает высокие защитные характеристики и позволяет эксплуатировать такое устройство в экстремальных условиях.

Герметизация заливочным компаундом защищает от различного рода агрессивной среды, в том числе:

  • химическая среда;
  • условия повышенной вибрации;
  • значительные повышения температуры;
  • механические удары.

Чем агрессивней предполагаются воздействия, тем больше рекомендуется масса обволакивающего вещества.

В сравнении с прочими защитными покрытиями, компаунды всегда обеспечивают высокий уровень защиты.

Виды компаундов для электроники

Учитывая многообразие химических соединений, которые в результате обеспечивают характеристики изоляции, каждый из видов описать невозможно. Но есть ряд популярных продуктов, которые используются для заливки плат, изоляции электроники.

В сфере электроники компаунды применяются для максимально эффективной фиксации, изоляции и герметизации микросхем, плат и отдельных электронных элементов. Этот полимерный клей обеспечивает длительный срок службы и гарантирует прочное соединение, даже в "слабых" местах.

Кремнийорганические полимеры

Вид устойчивых к высоким температурам компаундов. Применяют часто для заливки бескорпусных микросхем. Цена на такой клей несколько выше, чем на эпоксидный, за счет компонентов и температуры отвердения 200 °С. Этот вариант изоляции применим в случае, если микросхему не нужно будет обслуживать, так как снять данный компаунд без повреждения довольно сложно.

Смола эпоксидная

Применяют для заливки корпусов. В качестве лака заливают поверхность плат. Клеем на основе эпоксидной смолы также можно фиксировать компоненты на платах и микросхемах.

В большинстве, составы, где есть эпоксидная смола не выдерживают более 150 °С, следовательно, материалы на ее основе не пригодны там, где необходима термостойкость. Этот же нюанс является плюсом там, где температуры выше не поднимаются. При нагревании, состав легко удаляется с поверхности, при необходимости обслуживания.

Силиконы

Популярный и простой в работе вариант. Такими составами пользуются в быту приклеивая плитку, герметизируя от влаги и электричества любые элементы. Силиконовые клеи производятся в широком ассортименте, поэтому купить можно для любой задачи. Есть влагостойкие, термостойкие, прозрачные, белые, черные, серые и прочие виды этого компаунда.

Многие составы продаются в двух компонентах, которые перед применением необходимо смешать. Есть и готовые составы, в тюбиках, тубах и другой упаковке, но готовых силиконовых компаундов для электроники не выпускают.

Компаунды с высокой степенью отвердевания применяются как антивандальные, при работе с высоковольтными кабелями, в промышленном производстве, строительстве. Степень и скорость застывания двухкомпонентных герметиков можно регулировать, в зависимости от необходимости, соотношением компанентов.
 

Заказать